隨著半導體製程微縮逼近物理極限，以及人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 晶片對異質整合設計的需求日益增加，先進封裝技術已成為提升高階晶片效能的關鍵。FOPLP（扇出型面板級封裝）作為一種先進封裝技術，能提升封裝效率並降低成本，因此受到市場廣泛關注。
台積電透過其 CoPoS 技術在先進封裝領域佔有一席之地，同時，群創、力成、日月光等台灣廠商也積極佈局 FOPLP 產線。這些廠商的投入預計將在未來幾年內逐步帶來營收貢獻，並推動台灣半導體產業的創新與升級。輝達 (NVIDIA) 對相關技術的青睞程度，更將影響未來先進封裝的發展方向。
業界消息指出，台積電的 CoPoS (Chip on Panel on Substrate) 面板級封裝技術，預計最快在 2028 年底至 2029 年開始量產。在此之前，台積電可能在 2026 年透過旗下采鈺設立首條 CoPoS 實驗線，潛在的生產地點包括台積電在嘉義興建的先進封測七廠。
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