在扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，台灣多家傳動元件和設備廠商正積極布局。其中，傳動元件廠上銀專注於 FOPLP 晶圓移載設備的開發，設備廠由田則已獲得 FOPLP 檢測設備的訂單。這些廠商的投入，反映了 FOPLP 在先進封裝領域的重要性日益增加。
除了上銀和由田之外，FOPLP 供應鏈中還有其他重要廠商。Manz 亞智科技專注於玻璃基板重布線層（RDL）製程設備，該設備應用於面板級先進封裝。鈦昇則供應相關設備，並間接打入歐系電源管理晶片廠商的供應鏈。這些廠商共同構成了台灣 FOPLP 產業的生態系統。
除了傳動元件和設備廠商，面板廠群創也將面板產線轉型至 FOPLP 封裝應用，並已取得具體成果。封測大廠力成也積極擴展 FOPLP 產線，預計 2027 年開始貢獻營收。日月光投控更投資 2 億美元在高雄建置大尺寸 FOPLP 產線。這些廠商的積極投入，顯示了 FOPLP 在台灣半導體產業中的重要性。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容