台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術透過SoIC先進封裝技術，整合電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC），旨在提升AI時代對高速傳輸與算力的需求。透過晶片堆疊技術，COUPE技術能實現更高效的能源效率和更低的電阻。
台積電計劃使用矽中介層連接晶片，將PIC和EIC整合於同一封裝中，此共同封裝光學（CPO）架構可縮短電子傳輸路徑，減少訊號耗損及延遲。台積電預計在2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年將其作為CPO元件整合至CoWoS封裝中，直接將光連結導入封裝內。
台積電預計COUPE技術將推動CPO市場的發展，並在未來幾年內逐步實現量產。天風國際證券分析師郭明錤預測，COUPE技術的能見度已可看到數年後，並指出台積電可能在2025年至2026年下半年進行量產驗證，並於2026下半年開始量產。CPO產業鏈涵蓋多個環節，相關供應商包括聯亞、全新、波若威、智邦、日月光投控等。這些廠商在磊晶製造、光收發模組、交換器以及封裝測試等領域，將與台積電共同推動CPO市場的發展。
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