哪些主要晶片公司計劃採用玻璃基板，預計何時開始應用？

主要晶片公司採用玻璃基板的計畫

在人工智慧晶片競爭日益激烈的背景下，NVIDIA、AMD 和 Intel 等公司預計將於 2026 年開始採用玻璃基板。Intel 計畫在 2026 年至 2030 年間量產玻璃基板。這些公司看好玻璃基板在提升晶片效能方面的潛力，特別是在高封裝密度和穩定性方面。

玻璃基板的優勢與應用

相較於傳統基板材料，玻璃基板具有多項優勢，包括能形成更精細的電路、提高晶片封裝密度，以及具備更佳的耐熱性和抗彎曲特性。這些特性有助於晶片在高運算負載下維持穩定性，因此被視為提升晶片效能的關鍵材料。玻璃基板的穩定性優勢能夠承受高溫，並降低圖案變形的機率達 50%。其平坦度優勢也有利於微影製程，使封裝廠得以在單一基板上封裝更多、更小的晶片。儘管玻璃基板不會完全取代傳統基板，但將主要應用於需要大量封裝的產業，如資料中心、AI 和繪圖處理晶片等。

產業鏈的發展與相關企業

韓國企業如 SKC、三星馬達和 LG Innotek 等已將玻璃基板視為新的成長動能，並積極投入生產。SKC 與應用材料公司（AMAT）合作成立 Absolics，在美國喬治亞州建造玻璃基板製造廠，預計於 2024 年開始生產。台積電也擁有類似的解決方案，而康寧（Corning）等玻璃大廠也已推出相關產品，預計未來台灣供應鏈也有機會受惠。