君曜科技未來將如何應對觸控暨驅動整合晶片(TDDI)整合橋接功能的趨勢？

君曜科技應對TDDI整合橋接功能的策略

君曜科技專注於手機螢幕橋接晶片，並在全球售後維修市場佔據領先地位。面對觸控暨驅動整合晶片 (TDDI) 開始整合橋接功能的趨勢，君曜科技正採取以下策略：

開發高CP值TDDI晶片並搭售橋接晶片

由於部分售後市場的TDDI晶片已開始整合橋接功能，君曜科技意識到市場變化，正同步開發能與橋接晶片搭售、具備更高性價比的TDDI晶片。預計在年底小量試產，並於明年第一季開始貢獻營收。

開發帶橋接功能的TDDI晶片

除了搭售策略外，君曜科技也計劃在明年上半年開發出帶橋接功能的TDDI晶片，應用於特殊市場。此舉旨在直接整合橋接功能，以滿足特定市場的需求，並保持技術領先地位。

靈活應對市場變化及挑戰

儘管面臨中國業者加入市場競爭，君曜科技將繼續保持其靈活的小團隊優勢，透過與下游模組廠和方案設計公司密切合作，快速掌握市場需求和應用。同時，也會持續開發更多晶片，鞏固先進者優勢，並透過與鴻海的合作，進一步拓展市場和技術。