台美於1月16日敲定對等關稅協議，美國將台灣關稅從20%調降至15%，且不採取疊加方式。作為交換，台灣企業，特別是台積電等科技業者，需在美國投資至少2,500億美元，投入先進半導體、人工智慧、能源等產業。同時，台灣政府將提供額外2,500億美元的信貸擔保，以協助企業及其供應鏈在美國取得融資。
值得注意的是，這2,500億美元的信貸擔保並非直接投資，而是政府作為第三方，承諾為企業的貸款提供擔保，降低銀行放貸風險，以更優惠的利率和條件促進企業在美國的發展。此舉旨在加速台灣產業在美國形成產能與供應鏈，提升晶片安全，並換取較低的關稅與市場地位。
美國商務部長盧特尼克表示，美國的政策目標是將約40%的台灣半導體供應鏈轉移至美國本土，以確保先進晶片供應安全。這意味著台積電不僅需要在美國興建先進晶圓廠，還需要設立先進封裝廠，並鼓勵台灣供應鏈夥伴赴美投資，形成完整的半導體生態系統。
根據估計，台積電若要達成此目標，即使在原定的六座晶圓廠之外再加碼興建，仍可能無法完全滿足美國的產能需求。考量到晶圓廠的興建時程，實現此目標可能需要到2031年左右。儘管協議有助於降低關稅，但也可能導致台灣半導體產業人才外流，同時舒緩台灣本土的水電資源壓力。
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