台積電預計最快在 2028 年底至 2029 年開始量產 CoPoS (Chip on Panel on Substrate) 技術。這項技術對於未來的半導體產業具有深遠的意義，尤其是在人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 領域。CoPoS 作為 CoWoS 的面板級版本，具備提升封裝效率和降低成本的潛力，將有助於滿足 AI 和 HPC 應用對於更高運算能力和更低功耗的需求。
CoPoS 技術透過將晶片直接封裝在面板上，相較於傳統的晶圓級封裝，能夠在更大的面積上實現更高的元件密度。這意味著可以在單一封裝中整合更多的運算核心、記憶體和其他功能單元，從而顯著提升 AI 和 HPC 系統的整體效能。此外，CoPoS 技術還有望降低封裝成本，使其成為大規模部署 AI 和 HPC 解決方案更具吸引力的選擇。
除了 CoPoS 之外，扇出型面板封裝（FOPLP）以及 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等技術也受到市場關注。這些技術的發展方向受到輝達（NVIDIA）等領先企業的青睞程度影響。群創、力成、日月光等台廠已積極佈局 FOPLP 產線，預計在未來幾年內逐步貢獻營收。這些先進封裝技術的持續創新，將推動半導體產業的進一步發展，並為 AI 和 HPC 領域帶來更多可能性。CoPoS 技術的量產，將進一步鞏固台積電在先進封裝領域的領導地位。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容