台積電預計在 2025 年完成小型插拔式連接器的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術驗證。COUPE 技術是一種先進封裝技術，旨在將電子和光子元件整合在同一個封裝中，實現更高效能的資料傳輸，關鍵在於使用 SoIC-X 晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上。
台積電計畫在 2026 年將 COUPE 技術作為 CPO（共同封裝光學）元件整合到 CoWoS 封裝中。此舉將有助於推動 CPO 技術的發展，並滿足 AI 時代對算力和高速傳輸日益增長的需求。透過將光連結直接導入封裝中，實現光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）的緊密整合，以提高資料傳輸速度和頻寬。
相較於傳統堆疊方式，台積電的 COUPE 技術具有更低的電阻和更高的能源效率。COUPE 技術透過縮短電子傳輸路徑，顯著降低電阻，減少訊號損耗和延遲，同時降低功耗。台積電致力於透過 COUPE 技術實現光連結的直接導入，從而提高資料傳輸速度和頻寬，以應對未來 AI 應用對高效能運算的需求。
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