台積電預期何時能達到CoWoS供需平衡？

台積電CoWoS供需平衡預期時程

台積電正積極與封測夥伴合作擴大CoWoS先進封裝產能，以應對AI晶片和高效能運算領域的強勁需求。台積電預期在2025年至2026年間達到CoWoS供需平衡，透過與合作夥伴共同投資新設備、技術研發和人力培訓來實現這一目標。台積電計劃在2024年和2025年將產能提高一倍以上，並預計從2022年至2026年，CoWoS產能將以超過50%的年複合成長率(CAGR)擴張。

擴產策略與合作方式

台積電與封測合作夥伴的合作模式涵蓋多個層面，包括技術共享、設備和材料支持，以及品質控制和流程優化。台積電將與合作夥伴共享CoWoS技術的最新進展和設計規範，確保合作夥伴能快速掌握並應用這些技術。此外，台積電也將提供設備和材料方面的支持，協助合作夥伴擴充生產線和提升良率。這種緊密的合作關係旨在克服產能瓶頸，滿足客戶對CoWoS封裝日益增長的需求。

CoWoS-L產品線的擴張

CoWoS-L產品線預計將成為產能擴張的主要動力，以滿足包括輝達Blackwell系列晶片在內的高階應用需求。根據研調機構IDC的預測，台積電CoWoS產能將從2024年的33萬片擴充至2025年的66萬片，其中CoWoS-L產品線預計年增470%。