台積電董事長魏哲家預期面板級封裝技術將於2027年成熟，儘管這對群創等面板廠切入先進封裝市場是個機會，但也存在挑戰。日本面板廠前社長指出，若沒有台積電點頭並釋出可供參考的製程資料，其他業者難以切入先進封裝市場。由於輝達、AMD等晶片的封裝工藝標準由台積電決定，其他廠商需通過台積電認證才能參與供應鏈。
群創雖積極投入面板級封裝技術，但仍面臨精度、資本支出和台積電態度等三大挑戰。面板製程與半導體製程在精度上有顯著差異，需投入更多資金購買先進設備。此外，群創近年資本支出偏低，可能難以支持技術革命所需的資金投入。
面板廠切入先進封裝是正確的方向，但最終贏家未必是面板廠。群創的策略是從中階的電源管理晶片、功率半導體等產品切入，避免與台積電等大廠正面競爭。然而，中階先進封裝市場的毛利率可能不如預期，且面板級封裝對群創營收的貢獻在短期內可能有限。
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