隨著半導體製程進入埃米（angstrom）時代，晶背供電（backside power delivery network，BSPDN）技術成為關鍵。這項技術最早由比利時微電子研究中心（imec）於2019年發表，目前台積電、英特爾、三星都已提出各自的晶背供電解決方案。
晶背供電技術旨在解決傳統晶片供電方式的瓶頸。過去，電力主要透過晶片正面傳輸，但隨著元件密度增加，正面供電的路徑變得擁擠，影響效能。晶背供電則將供電網路移至晶片背面，從而釋放正面空間，優化訊號傳輸，降低功耗，並提高晶片效能。
雖然具體的技術細節未完全公開，但可以確定的是，這三家公司都在積極研發和部署晶背供電技術。台積電在相關技術和製造方面具有領先優勢。英特爾也積極投入該領域，希望藉此重奪晶片製造的領先地位。三星同樣不甘示弱，力求在埃米世代保持競爭力。三強都在此技術上投入大量資源，以期在未來的市場競爭中佔據優勢。
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