台積電與日月光在3DICAMA聯盟中扮演什麼角色？

台積電與日月光在3DICAMA聯盟中的角色

在SEMICON Taiwan 2025大會上，正式宣告成立的「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）中，台積電（TSMC）與日月光（ASE）擔任聯盟主席，扮演著領導與整合的角色。聯盟聚集了37家國內外企業，目標是共同打造一個完整的3DIC異質整合與先進封裝生態系統。台積電與日月光作為業界領頭羊，將引領聯盟朝產業協作、供應鏈韌性、技術標準制定及技術品質升級等四大核心任務邁進。

台積電與日月光在聯盟中的具體職責

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍，以及日月光資深副總經理洪松井，共同領軍3DICAMA。台積電負責積體電路製造服務生態系統，涵蓋原物料驗證、新製程技術、設計矽智財的可靠性與驗證、生產製造品質，並協助客戶確保產品品質。日月光則在封裝測試領域具有深厚經驗，兩者結合將有助於促進跨領域技術創新與經驗交流，讓晶圓、封裝測試、設備、材料等各領域企業能夠分工合作，減少溝通成本。

3DICAMA的目標與市場前景

3DICAMA的成立旨在推動台灣在全球先進封裝領域的戰略地位。聯盟將透過強化本地製造能力、連結全球資源，提升產業體系的穩定性與彈性，確保供應鏈不易受外部衝擊影響。此外，聯盟也將整合SEMI（國際半導體產業協會）平台資源，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商導入系統化應用標準。隨著先進封裝市場預估從2024年的380億美元成長至2030年的790億美元，年複合成長率達12.7%，此聯盟的成立將有助於台灣廠商搶佔AI、高效能運算、高頻寬記憶體等市場的先機。