台積電與Google共同開發先進封裝技術，這項合作將為兩家公司帶來什麼樣的優勢？

Question

台積電與 Google 合作開發先進封裝技術的優勢

Accepted Answer

台積電與 Google 共同開發先進封裝技術，特別是 SoIC（系統整合晶片）封裝科技，將為兩家公司帶來多方面的優勢。首先，對台積電而言，這有助於鞏固其在先進製程和封裝技術領域的領先地位。透過與 Google 這樣的科技巨頭合作，台積電能夠更精準地掌握市場需求，進一步優化其 3D Fabric 技術平台，包括 SoIC、InFO（整合型扇出封裝技術）和 CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）等，從而服務更多頂端客戶的高階封裝需求。

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台積電與Google共同開發先進封裝技術，這項合作將為兩家公司帶來什麼樣的優勢？

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