台積電目前有哪三種類型的CoWoS先進封裝技術？ | 數位時代

台積電 CoWoS 先進封裝技術的三種類型

台積電目前提供三種類型的 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝技術，分別為 CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L。CoWoS 是一種將多個晶片堆疊在晶圓上，然後再封裝到基板上的技術，旨在實現更高的效能和更小的尺寸。

三種 CoWoS 技術的差異

CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L 在結構和應用上有所不同。CoWoS-S 是最基礎的版本，主要用於較小型的晶片堆疊。CoWoS-R 則更適用於需要重新佈線的應用，而 CoWoS-L 則是一種更複雜的製程，能夠支援更大尺寸的晶片和更高密度的互連。根據數位時代的報導，Nvidia 執行長黃仁勳表示，Nvidia 的產品正從 CoWoS-S 製程逐步轉移到更高階複雜的 CoWoS-L 製程。

CoWoS 概念股

CoWoS 技術的需求不斷增長，也帶動了相關概念股的發展。CoWoS 相關概念股包括提供 CoWoS 服務或相關材料、設備的公司。

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