台積電正在研發的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合了矽光子與先進封裝技術，旨在提升晶片間的數據傳輸效率並降低功耗。COUPE技術利用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，這種垂直堆疊的方式，能為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻，從而實現更高的能源效率。相較於傳統的並排或2.5D封裝方式，SoIC-X晶片堆疊顯著縮短了電子訊號的傳輸距離，降低了訊號損失和能源消耗。
矽光子技術透過光子取代傳統電子訊號進行傳輸，由於光子的速度更快且不易產生熱能，因此能實現更高效的數據傳輸。在AI和高效能運算的需求日益增長的情況下，矽光子技術成為半導體產業的關鍵技術之一。台積電的COUPE技術正是在此背景下發展，旨在滿足未來高速運算對低功耗、高效能的需求。矽光子共同封裝技術（CPO）將光連結直接導入封裝中，進一步減少了訊號轉換過程中的能量損失，提升了整體系統的能源效率。
台積電預計在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，並於2026年將COUPE技術整合至CoWoS封裝中，實現共同封裝光學元件（CPO）。這項技術的發展不僅能提升台積電在先進封裝領域的競爭力，也將對整個半導體產業產生深遠影響。隨著矽光子技術的成熟與應用，未來資料中心、車用電子、無人機等領域都可望導入，推動相關產業的創新與發展。此外，由台積電主導的SEMI矽光子產業聯盟也積極推動矽光子產業鏈的合作，加速矽光子技術的商業化應用。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容