台積電的 COUPE（緊湊通用光子引擎）技術透過先進封裝，將數位交換晶片與光收發模組整合，直接取代傳統光交換機中使用的可插拔光收發模組。傳統光交換機依賴印刷電路板（PCB）連接這些元件，導致訊號傳輸距離長、功耗高且體積大。COUPE 技術能顯著縮短元件間距離，降低功耗並提升資料傳輸效率，從而克服傳統光交換機的瓶頸。
COUPE 技術是共同封裝光學（CPO）的一種實踐方式，而 CPO 則是矽光子技術發展的重要方向。矽光子技術利用成熟的矽晶圓和半導體製程，將原本獨立的電子和光學元件微型化並整合到晶片上。透過將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上，使晶片能同時處理電訊號的運算和光訊號的傳輸。台積電的 COUPE 技術基於此原理，實現元件微型化、降低耗電量，並降低成本。
傳統光交換機的 PCB 連接方式導致元件間距離較遠，尺寸較大且功耗較高。COUPE 技術透過先進封裝直接將這些元件封裝在一起，顯著縮短了元件間的距離，降低了功耗。此外，COUPE 技術還能透過外接雷射為矽光子晶片提供光源，進一步提升效能。雖然目前共同封裝光學技術主要掌握在國外廠商手中，但台積電的 COUPE 技術正朝著實現完全矽光子的目標邁進，有望在未來數據中心市場中佔據重要地位。
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