台積電的COUPE技術中的SoIC-X是什麼？它如何實現晶片堆疊？ | 數位時代

台積電 COUPE 技術中的 SoIC-X

SoIC-X 是台積電 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術中的關鍵晶片堆疊技術，用於將電子和光子元件整合在同一個封裝中。這種技術允許將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，從而縮短電子傳輸路徑、減少電阻並提高能源效率。COUPE 技術的主要目標是將光連結直接導入封裝中，實現光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）的緊密整合，進而提高資料傳輸速度和頻寬。

SoIC-X 如何實現晶片堆疊

SoIC-X 通過先進的封裝技術實現晶片堆疊，具體方式如下：

1. 垂直堆疊： 將電子裸晶垂直堆疊在光子裸晶之上，形成緊湊的結構。
2. 縮短傳輸路徑： 這種堆疊方式顯著縮短了電子訊號的傳輸路徑，減少了訊號在傳輸過程中的損耗和延遲。
3. 降低電阻： 由於傳輸路徑縮短，電阻也隨之降低，進而提升了能源效率。

COUPE 技術的優勢

台積電的 COUPE 技術通過 SoIC-X 晶片堆疊，在多個方面優於傳統堆疊方式：

• 更低的電阻： 縮短電子傳輸路徑，減少訊號損耗和延遲。
• 更高的能源效率： 由於電阻降低，能源效率得到提升，降低了功耗。
• 光連結整合： 將光連結直接導入封裝中，實現光子積體電路和電子積體電路的緊密整合，提高資料傳輸速度和頻寬。

台積電預計在 2026 年將 COUPE 技術整合到 CoWoS 封裝中，以推動 CPO（共同封裝光學）技術的發展，並滿足 AI 時代對高效能運算和高速傳輸的需求。

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