台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合系統整合晶片（SoIC-X）堆疊技術，旨在實現高效能的光電轉換。此技術透過將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，達到最低的電阻和更高的能源效率，從而提升整體系統效能。
SoIC-X 晶片堆疊技術允許電子積體電路（EIC）和光子積體電路（PIC）在同一封裝中垂直堆疊。這種垂直整合顯著縮短了電子訊號的傳輸距離，降低了訊號損耗和延遲。光訊號的高速傳輸特性使得資料傳輸更有效率，並提高了訊號的完整性。透過減少電子訊號的傳輸距離，COUPE 技術與 SoIC-X 的結合能夠實現更高效的光電轉換，滿足高效能運算和 AI 應用對於高速資料傳輸的需求。
共同封裝光學（CPO）技術透過將光電轉換模組更靠近處理器晶片，進一步提升系統效能。市場預估 CPO 市場將從 2023 年的 800 萬美元成長至 2030 年的 93 億美元，年複合成長率高達 172%。這將直接嘉惠光收發模組、晶片製造商，以及具備先進封裝技術和測試能力的廠商。台積電的 COUPE 技術在 CPO 領域的應用，將推動整個產業鏈的技術創新和市場擴張，為各環節廠商帶來豐富的發展機會。
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