台積電認為模擬系統對其AI與先進封裝技術至關重要，原因在於AI應用推升了先進製程與先進封裝技術，使得晶片設計不再只是微米級的工程挑戰，而是跨越電、光、熱、應力等多重物理場的全面考驗。台積電資深專案經理顧詩章指出，由於先進封裝結構日益複雜，如CoWoS技術需要將邏輯晶片、記憶體封裝在同一個中介層上，這導致細部設計與參數安排變得更加困難，因此必須依賴精確且高效的模擬系統。
模擬系統在晶片設計中扮演多重角色。首先，它能在設計前、中、後提供協助，幫助團隊在成本可控的條件下選擇最佳材料與結構。其次，模擬系統能夠刺激想像力，啟發更多創新構想。Ansys 臺灣技術總監魏培森補充說，模擬系統能有效降低客戶的試錯成本，應對複雜挑戰並加快上市時程。台積電去年單一部門就使用Ansys進行超過一萬次模擬，可見其對模擬系統的依賴程度。
3D IC的設計流程涉及跨尺度（Multi-Scale）與多物理場（Multiphysics）的多重挑戰。跨尺度方面，設計需要顧及微米級的RDL（重布線層）到毫米級的封裝，尺寸跨度極大。多物理場方面，幾何面、材料面、狀態面都需同時考量，例如蹺曲、材料塑性、不同製程步驟的結構變化等，並且晶片內部的電、光、熱、應力等都會互相影響。Ansys技術長奈爾（Jayraj Nair）補充，各層之間的互連影響整體效能，因此需要更全面的模擬分析。
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