台灣半導體產業在全球佔有舉足輕重的地位，尤其在晶圓代工和封裝測試方面更是領先全球。然而，產業鏈上游的設備和材料長期以來由國外大廠主導，台灣廠商難以切入。近年來，隨著台積電先進製程技術的快速發展，以及在全球範圍內的大規模擴廠，與設備及材料業者共同投入早期研發變得至關重要。這種合作模式不僅有助於加快新技術的落地，還能提升台灣半導體產業的整體競爭力。
隨著製程不斷微縮，研發難度和成本也隨之提升。單靠台積電自身難以負荷，因此需要設備及材料業者共同投入早期研發，共同探索新技術的可行性，以加快技術落地。此外，隨著台積電在海內外大舉擴廠，新建及在建中的晶圓廠數量創下紀錄。這使得台積電需要更多廠務相關業者的協助，包括廠房建設、產線改裝升級等。這也促使晶圓廠和供應商之間不再僅是買賣關係，而是轉變為更緊密的合作夥伴關係。
為了提升供應鏈韌性，台積電持續提高在地採購比率，連帶扶植本土供應鏈。這為台灣設備及材料業者帶來更多機會，促使他們不斷提升技術水平，以滿足台積電的需求。儘管台積電與設備及材料業者共同投入早期研發具有重要意義，但仍面臨一些挑戰，例如技術門檻與驗證，半導體設備的創新主要仰賴物理、化學等基礎技術，而台灣的基礎研究能力與相關人才相對不足，此外，設備驗證週期長，供應商需要有良好的信用才能通過客戶的驗證。台灣在半導體材料方面也面臨瓶頸，國內化學廠、化工廠主要生產大宗物資，較少提供半導體特化原料，這使得材料供應商需要自行合成上游原物料。
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