台積電將 COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 技術整合至 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 封裝，對於高效能運算 (HPC) 領域有著顯著的影響。COUPE 結合了矽光子技術與先進封裝，旨在提升晶片間的數據傳輸效率並降低功耗。CoWoS 封裝整合 COUPE 後，能實現更高密度的互連，進而優化整體系統效能，對於需要極高頻寬和低延遲的應用，如人工智慧訓練等至關重要。
在 COUPE 技術中，SoIC-X (System on Integrated Chips) 晶片堆疊扮演著關鍵角色。SoIC-X 允許將電子裸晶垂直堆疊在光子裸晶之上，大幅縮短晶片間的訊號傳輸路徑，實現裸晶對裸晶介面的最低電阻。相較於傳統的並排或 2.5D 封裝，這種垂直堆疊方式能顯著降低訊號損失和能源消耗，使得數據傳輸更快速、更有效率。
台積電計劃進一步將 COUPE 技術整合至 CoWoS 封裝中，實現共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics, CPO)。CPO 將光學元件與電子元件整合在同一個封裝內，能更進一步縮短訊號傳輸距離，降低功耗並提高訊號完整性。這不僅提升了台積電在先進封裝技術領域的競爭力，也為整個半導體產業帶來了新的發展方向。隨著資料中心、車用電子、無人機等領域對高效能運算的需求不斷增加，COUPE 和 CPO 技術的應用前景將更加廣闊。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容