台積電期望透過推動面板級封裝（FOPLP）技術，引導整個晶片供應鏈適應方形基板生產模式，進而設定行業標準。目前，FOPLP技術主要應用於成熟製程，如車用和物聯網的電源管理IC等，與CoWoS等先進封裝技術的應用領域有所區別。台積電希望通過此舉，在晶片製造的封裝階段提高晶片利用率並降低成本，從而影響整個晶片供應鏈。
FOPLP技術在發展中面臨多重挑戰，包括技術成熟度、生產良率以及行業標準的建立。具體而言，面板翹曲是生產中的一個主要問題，由於面板尺寸較大，封裝過程中容易產生變形，影響後續組裝和可靠性。此外，均勻性也是一個關鍵挑戰，需要確保整個面板上的封裝質量一致，這需要精確的製程控制和先進的設備。良率問題直接關係到生產成本和商業可行性，需要不斷改進製程技術和材料。
要使FOPLP技術更廣泛地應用於高性能運算等領域，需要克服更多技術難題。台積電等企業希望通過推動FOPLP技術，引導整個晶片供應鏈適應方形基板生產，這需要整個產業的協同努力。這不僅能提升生產效率，還可能促使供應鏈上的其他企業調整其生產流程和設備，以更好地配合FOPLP技術的要求。
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