台積電考慮將 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 製程的部分訂單委外給日月光旗下的矽品,特別是 CoW (Chip-on-Wafer) 製程,此舉對雙方在技術與市場策略上都具有重要意義。CoWoS 是一種先進封裝技術,通過將晶片堆疊和封裝在基板上,可有效減少晶片所需空間、降低功耗與成本,並延長摩爾定律的適用性。
台積電將 CoWoS 製程委外,反映了市場對先進封裝技術的強勁需求。這不僅有助於台積電和矽品擴大業務,也將推動整個半導體產業鏈的發展,特別是在 AI、高效能運算等領域。此舉也可能促使其他封測廠加大對先進封裝技術的投資,進一步提升台灣在全球半導體產業的競爭力。儘管台積電與日月光均未對此傳聞做出回應,但市場已高度關注此舉可能帶來的影響。
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