儘管台積電本身未直接宣布推出名為「玻璃基板」的產品，但產業分析師指出，台積電實際上擁有與玻璃基板概念相似的解決方案。由於AI浪潮推升了加速運算需求，晶片密度要求也隨之提升。現行基板材料在物理限制上相較於玻璃更耗電，也更容易膨脹和翹曲，而台積電的類似解決方案旨在解決這些問題。
玻璃基板具備更高的穩定性和耐熱性，可降低圖案變形的機率達50%，且平坦度更有利於微影製程。這些優勢使得封裝廠能在單一基板上封裝更多、更小的晶片，從而提高成本效益和生產效率。台積電可能透過其先進封裝技術，如CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等，整合類似玻璃基板優勢的解決方案，以滿足客戶對更高密度和效能的需求。
隨著英特爾、輝達、超微等大廠預計在2026年開始採用玻璃基板，先進封裝技術成為半導體發展的關鍵。韓國的SKC、三星馬達和LG Innotek等公司也積極投入玻璃基板的生產和投資。台積電雖然沒有明確的玻璃基板產品，但其持續精進的封裝技術和材料創新，使其能夠在這一趨勢中保持競爭力，並為資料中心、AI等客戶提供更高效能的解決方案。
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