台積電先進封測六廠主要服務哪些TSMC 3DFabric技術？

台積電先進封測六廠的主要服務

台積電先進封測六廠是為了量產 TSMC-SoIC™ (系統整合晶片) 製程技術而設立，並強化台積電在 3DFabric (3D IC 技術整合平台) 上的能力。該廠是台積電首座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。其主要服務涵蓋多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊技術，包括 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等，旨在提供更完整且具彈性的產能規劃，並提高生產良率與效能。

支援的 TSMC 3DFabric 技術細節

先進封測六廠主要支援的 TSMC 3DFabric 技術包括：

• SoIC (系統整合晶片): 這是台積電的一種 3D 堆疊技術，用於將多個晶片堆疊在一起，以實現更高的效能和更小的尺寸。該技術主要應用於高效能運算和人工智慧等領域。
• InFO (整合型扇出封裝): 這是一種無基板扇出型封裝技術，能夠在更小的封裝尺寸內提供更高的 I/O 密度和更好的散熱效能。InFO 技術廣泛應用於行動裝置和消費電子產品。
• CoWoS (基板上晶圓封裝): 這是一種將多個晶片整合到一個中介層上的技術，可以實現更高的整合度和效能。CoWoS 技術主要應用於高效能運算和網路應用。
• 先進測試: 除了封裝技術外，先進封測六廠還提供先進的測試服務，以確保產品的品質和可靠性。這些測試包括電性測試、功能測試和可靠性測試等。

智慧製造系統提升效率

為了優化生產效率，台積電在先進封測六廠導入了智能製造系統，包括長達 32 公里的五合一智慧自動化物料搬運系統。該系統通過串聯晶圓到晶粒的生產資訊與智慧派工系統，縮短生產週期。此外，廠內還結合人工智慧來執行精準製程控制與即時異常偵測，建構全方位的晶片等級大數據品質防禦網，每秒資料處理量達到前段晶圓廠的 500 倍。這些先進技術的應用，不僅提升了生產效率，也確保了產品的品質與可靠性，進而為客戶提供更具競爭力的解決方案。