台積電利用先進的SoIC（System on Integrated Chips）封裝技術，將電子積體電路（EIC）和光子積體電路（PIC）整合於單一晶片上，旨在實現更高效能和更低的功耗。這種整合方式特別適用於需要高速資料傳輸的應用，例如高效能運算和人工智慧。透過SoIC技術，EIC和PIC能夠緊密連接，顯著減少訊號傳輸的距離和延遲，進而提升整體系統效能。
SoIC技術主要透過矽中介層（Silicon Interposer）連接EIC和PIC。矽中介層作為中間層，提供高密度的互連線路，使EIC和PIC之間能進行高速資料傳輸。EIC處理電訊號，PIC處理光訊號，矽中介層負責連接兩者，實現電訊號和光訊號的轉換和傳輸。台積電同時也在開發COUPLE（Compact Universal Photonic Engine）技術，以進一步優化光連結的效能。此技術的目標是縮小光學元件的尺寸並提高能源效率，使光學I/O解決方案更具商業可行性。
台積電預計在2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證，並在2026年將其整合至CoWoS封裝中，直接將光連結導入封裝。此整合不僅能提高資料傳輸速率，還能降低功耗和減少系統尺寸。台積電對CPO技術的商業化持積極態度，並預計在未來幾年內逐步實現量產。CPO技術有望在資料中心、高速運算和人工智慧等領域得到廣泛應用，實現更高效能和更節能的資料傳輸解決方案。
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