台積電的COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術旨在將電子和光子元件整合在同一封裝中，以實現更高效能的資料傳輸。這項技術的最終目標是將光連結直接導入封裝中，實現光子積體電路（PIC）和電子積體電路（EIC）的緊密整合，從而提高資料傳輸速度和頻寬。
台積電計劃在2026年將COUPE技術整合到CoWoS封裝中的CPO（共同封裝光學）元件中。CPO元件通過共同封裝光學元件和電子元件，能夠顯著提高資料傳輸的效率和速度，這對於AI時代對算力和高速傳輸的需求至關重要。COUPE技術的應用有助於縮短電子傳輸路徑，降低電阻，提高能源效率，從而優化CPO元件的效能。
台積電預計在2025年完成小型插拔式連接器的COUPE驗證，並在2026年將其作為CPO元件整合到CoWoS封裝中。這將推動CPO技術的發展，並滿足AI時代對算力和高速傳輸日益增長的需求。COUPE技術的成功整合將使CPO元件在高速資料傳輸和能源效率方面達到新的水平。
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