台積電的A16（1.6奈米）製程預計於2026年下半年量產，其主要目標應用是資料中心AI高效能運算（HPC）產品。這項技術的開發與應用，呼應了台積電對於AI和高效能運算在未來半導體市場中佔據重要地位的預期。
隨著AI技術的不斷發展，對能源效率的需求也持續提升。台積電預期AI所需的能源效率約每2年能耗改善3倍。為了滿足AI及HPC客戶的需求，台積電正積極擴建新廠，例如台中晶圓25廠預計於2028年量產，並採用比2奈米更先進的技術，以支援A16製程的生產。
台積電預估至2030年，AI HPC將佔據半導體產業應用佔比的45%，顯示其對AI在未來市場的重要性抱持高度信心。聯發科技總經理陳冠州也指出，資料中心投資持續加大，預計2029年將達1兆美元，其中一半將投入於矽晶片，且大語言模型能力進展快速，這些趨勢都進一步強化了AI在半導體產業中的關鍵地位。
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