台積電的 COUPE (Compact Universal Photonic Engine) 技術旨在整合電子和光子元件於單一封裝內，以提升資料傳輸效能。其核心在於 SoIC-X (System on Integrated Chips - eXtended) 晶片堆疊技術，透過將電子晶片堆疊於光子晶片之上，達到縮短電子傳輸路徑、降低電阻並提高能源效率的目的，從而實現電子與光子元件的緊密整合。
COUPE 技術利用 SoIC-X 晶片堆疊，將電子元件（如驅動 IC）直接堆疊在光子元件（如雷射或光偵測器）上方。這種垂直堆疊方式顯著縮短電子訊號的傳輸距離，有效降低電阻和訊號延遲。SoIC-X 技術允許更精密的晶片對準和連接，進一步優化訊號傳輸品質，提升整體能源效率，實現更高效、更快速的資料傳輸。
相較於傳統封裝技術，COUPE 技術擁有更低的電阻、更高的能源效率，並能整合光連結，有助於實現光子積體電路 (PIC) 和電子積體電路 (EIC) 的緊密整合。台積電計劃在 2025 年完成小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，並於 2026 年將其整合至 CoWoS 封裝中，作為 CPO (Co-Packaged Optics) 元件。這將推動 CPO 技術發展，以應對 AI 時代對運算能力和高速傳輸日益增長的需求，為高效能運算和資料中心應用提供了一條具潛力的發展途徑。
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