根據《數位時代》報導，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）技術預計在 2026 年實現大規模商業化，以滿足 AI 時代對算力與高速傳輸日益增長的需求。這項技術整合了光學和電子元件，旨在縮短訊號傳輸距離、降低功耗，同時提升傳輸速度。台灣的 CPO 供應鏈廠商預計將在近期通過產品認證並開始量產，進而迎來出貨的爆發期。
CPO 技術主要分為兩大陣營，儘管具體陣營名稱與細節需參考《數位時代》的報導。一般而言，這兩大陣營可能基於不同的技術路線、封裝方式或主要支持廠商而有所區分。了解這兩大陣營的區別，有助於評估 CPO 技術的發展趨勢與潛在的投資機會。
《數位時代》的報導可能列出了一些 CPO 概念股，建議參考原文以獲取更詳細的資訊。這些概念股可能涵蓋矽光子元件、光收發模組、封裝測試等領域的廠商。台灣的 CPO 供應鏈廠商預計在近期產品認證、量產後，迎來出貨爆發期。
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