在 T-glass 供應鏈短缺的情況下，台灣玻纖布製造商正面臨前所未有的發展機會。T-glass 玻纖布因其低熱膨脹係數的特性，在 AI 伺服器等高效能運算設備中扮演關鍵角色，能確保電路板在運行時的穩定性。然而，由於技術門檻高，目前高階玻纖布市場幾乎由日本廠商日東紡（Nittobo）主導，加上 AI 伺服器需求快速增長，導致 T-glass 玻纖布供不應求。
T-glass 玻纖布的技術門檻極高，包括纖維精細度、纖維均勻度及品質穩定性等。這使得新進業者在產能和品質穩定度上都面臨巨大挑戰。然而，由於日東紡的新產能預計要到 2027 年下半年才會投入，短期內供應緊張的狀況難以緩解。這促使包括蘋果、輝達和高通等科技大廠積極尋找替代供應商，並協助輔導其改善品質。
台灣的玻纖布製造商因此受到更多關注，並開始擴大產能和提升技術，以期能切入高階玻纖布供應鏈。這不僅有助於解決 T-glass 玻纖布的供應短缺問題，同時也能提升台灣在全球 AI 硬體供應鏈中的地位。對台灣廠商而言，這是一個難得的機會，但也需要克服技術和產能上的挑戰，才能真正把握住這個發展契機。
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