台灣玻纖布廠商（如台玻、南亞）如何應對全球AI對高階玻纖布的需求？ | 數位時代

台灣玻纖布廠如何應對AI高階需求

隨著AI伺服器和高效能運算晶片的需求爆發，玻纖布，特別是高階低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布（又稱T-glass）的需求也急遽增加。這種材料因其在AI伺服器中提供結構穩定性和訊號傳輸品質的關鍵作用而受到重視。然而，目前市場供應主要由日本廠商日東紡（Nittobo）主導，且產能擴張有限，導致供不應求，成為AI硬體產業擴張的瓶頸。

台灣玻纖布廠商的應對策略

面對這一挑戰，台灣的玻纖布廠商正積極採取多種策略以應對全球AI對高階玻纖布的需求：

• 擴大產能： 台玻宣布投入大量資金擴增高階玻纖布產線，預計在2026年將產能倍增，並已通過客戶認證，展現其進入高階供應鏈的潛力。
• 策略聯盟： 南亞與日東紡合作，透過產能互補來擴大特殊玻纖布的供應能力，以滿足市場的快速成長需求。
• 技術差異化： 德宏專注於石英纖維產品，與傳統玻纖產品區隔，目標是透過差異化應用切入高階市場。富喬也開始少量出貨Low CTE玻纖產品，並擴大客戶認證。

挑戰與機遇

儘管台灣廠商積極擴張和發展，高階玻纖布市場的技術門檻仍然很高。例如，玻纖的直徑需要非常細且均勻，且不能有氣泡，這對生產技術和品質控制提出了嚴格的要求。此外，由於玻纖布位於電路板的內部結構，一旦出現問題，後續製程難以補救，因此科技業者在選擇供應商時非常謹慎。然而，隨著市場對高階玻纖布需求的持續增長，台灣廠商若能克服技術挑戰，將有機會在全球AI供應鏈中扮演更重要的角色。

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