2014年台灣晶圓代工市場的持續成長主要受益於總體經濟的復甦和下游終端產品需求的持續成長，特別是智慧型手機和新興穿戴產品的需求升溫。全球半導體市場規模因此成長，達到3,220億美元，較2013年成長近5.3%。
台灣半導體產業在2014年的表現優於全球平均，整體產值達到新台幣20,210億元，年成長率為12%。其中，IC設計與IC製造表現最為突出，相較於2013年都有兩位數的成長。IC設計產業產值預估達新台幣5,134億元，較2013年成長10%，主要受到PC市場回溫、智慧手持產品出貨成長以及新興智慧穿戴市場升溫等因素的帶動。
台灣晶圓代工市場受益於行動通訊產品的需求，尤其是28奈米以下的先進製程產值持續成長。面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動了成熟製程的需求，主要業者的產能均達滿載。儘管第四季因季節性因素市場需求轉淡，但在20奈米製程出貨迅速提升的推動下，產值表現並未有太大的下滑。預估2014年台灣IC製造產業產值預估達新台幣11,170億元，較2013年成長15%。同時，台灣IC封測產業也受益於通訊晶片及消費性電子產品需求提升，帶動整體封測產值成長，預估2014年台灣封測產業產值預估達新台幣3,906億元，較2013年成長6.5%。
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