隨著AI伺服器和高效能運算晶片的需求爆發，玻纖布成為影響AI硬體供應鏈擴張速度的關鍵材料。台灣廠商如台玻、南亞、建榮等，在高階玻纖布市場中扮演著日益重要的角色。玻纖布是一種由極細玻璃纖維織成的工業用布料，具備耐熱、不導電和高強度等特性，廣泛應用於電子設備的印刷電路板（PCB）中，作為銅箔基板（CCL）的骨架，支撐電路結構並確保其在高溫高負載下不易變形。
在高階玻纖布供應鏈吃緊的情況下，台灣廠商正積極擴大其市場布局。台玻宣布投入22.5億元擴增高階玻纖布產線，預計到2026年將產能倍增，其Low CTE玻纖布產品已通過客戶認證，被視為有潛力進入高階玻纖布供應鏈。南亞則與日東紡進行策略合作，透過產能互補擴大供應能力，以應對市場需求。建榮作為日東紡的子公司，也在台灣扮演著重要的布局角色。
除了台玻、南亞和建榮，其他台灣廠商也透過差異化策略切入高階市場。德宏鎖定石英纖維產品，經過多年的布局，已開始正式量產，並主打與一般玻纖產品的區隔化應用。富喬的Low CTE玻纖產品也已開始少量出貨，並積極擴大客戶認證進度。這些台灣廠商的努力，有助於緩解高階玻纖布供應鏈的壓力，並提升台灣在全球電子產業中的地位。
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