台灣在全球人工智慧（AI）硬體供應鏈中的領導地位，可從多個層面體現。首先，台積電（TSMC）在晶圓製造領域的卓越表現是關鍵因素。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳公開感謝台積電，突顯了台積電在輝達最新推出的GB200 NVL72 AI超級電腦中扮演的關鍵角色。這款超級電腦整合了超過130兆個電晶體，對晶圓製造技術提出了極高的要求，而台積電以其先進的製程技術和卓越的良率，確保了GB200 NVL72能夠滿足AI應用對於高效能運算的需求。
台積電的晶圓製造能力不僅滿足了GB200 NVL72 AI超級電腦的高度精密和可靠性需求，還提供了強大的技術支援。其先進製程技術使得在單一晶片上整合如此大量的電晶體成為可能，這對於AI超級電腦的效能至關重要。台積電的技術優勢不僅提升了AI硬體的效能，也加速了AI技術的發展和應用。
除了台積電之外，鴻海負責系統組裝，日月光/矽品負責晶片封裝，京元電負責半導體測試，多家台灣企業共同參與組裝超過120萬個零件，連接2萬英哩的銅纜。這種高度的產業協同合作，不僅展現了台灣在全球AI硬體供應鏈中的重要地位，也鞏固了台灣在全球科技產業中的關鍵地位。台灣企業在全球AI硬體供應鏈中的協同合作，共同推動了AI技術的創新和應用，進一步強化了台灣在全球科技產業中的領導地位。
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