台灣在全球先進製程、CoWoS 與封測領域均保持領先地位，但面對中國半導體產業的崛起，特別是在成熟製程與 IC 設計領域的快速發展，台灣需要採取多重策略來應對挑戰。
台灣應持續投入先進製程的研發，鞏固並擴大在 CoWoS 等先進封裝技術上的領先優勢，以滿足 AI 晶片等高端應用需求。強化與國際大廠的合作，確保技術不斷創新，並加速新技術的商業化。
除了持續精進現有技術，台灣也應積極發展自主研發能力，降低對外部技術的依賴。此外，應積極開拓多元化市場，減少對單一市場的過度依賴，以分散地緣政治風險。政府與產業界應共同合作，提供更多資源與支持，協助企業拓展國際市場，尋找新的增長機會。
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