台灣供應鏈在HBF的量產過程中，有機會扮演哪些關鍵角色？ | 數位時代

台灣供應鏈在HBF量產中的關鍵角色

HBF（高頻寬快閃記憶體）作為一種專為AI運算設計的新型記憶體架構，旨在解決記憶體讀寫速度與容量無法跟上GPU效能的問題。隨著SanDisk、SK海力士、鎧俠、三星等大廠陸續投入HBF的開發，預計在2027年初將出現首批採用HBF的AI推論裝置。這為台灣供應鏈帶來了切入市場的機會。

台灣在HBF量產中的潛在優勢

由於HBF在封裝形式上與HBM（高頻寬記憶體）高度相似，包括多層堆疊、TSV（矽穿孔）互連和高密度載板等技術，這些都是台灣先進封裝的強項。因此，一旦HBF進入量產階段，高速測試設備、訊號完整性分析以及可靠度驗證的需求將會同步上升。儘管核心NAND快閃記憶體仍由國際原廠主導，但量產一旦展開，封裝、載板、測試以及高速訊號周邊供應鏈的價值將會放大，台灣供應鏈有機會在「中段關鍵量產環節」佔據重要位置。

台灣供應鏈可關注的重點領域

台灣廠商可以關注以下幾個重點領域，以把握HBF量產帶來的機會：

• 先進封裝技術： 台灣在先進封裝領域的技術領先地位，使其能夠在HBF的多層堆疊和TSV互連等關鍵製程中發揮作用。
• 高速測試設備： HBF的高頻寬特性需要更先進的測試設備來確保產品的性能和可靠性，這為台灣測試設備供應商帶來了商機。
• 訊號完整性分析： 隨著HBF頻寬的提高，訊號完整性問題變得更加重要，台灣廠商可以在訊號完整性分析領域提供相關的解決方案。
• 高密度載板： HBF需要高密度載板來支持其多層堆疊結構，台灣載板廠商可以積極投入相關技術的研發和生產。

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