雲端服務供應商（CSP）為了追求客製化與成本效率，紛紛投入自研晶片的行列，此趨勢加速了台灣ASIC（特殊應用積體電路）設計服務供應鏈的崛起。其中，世芯-KY、創意、聯發科等指標性廠商，預期將在此策略轉變中獲得顯著的利益。CSP自研晶片趨勢下，可望將原本輝達享有的GPU高溢價空間轉移至ASIC業者，使CSP能將節省下的預算投入更核心的模型研發。
台灣ASIC供應鏈之所以能在這波浪潮中佔據優勢，主要原因在於其背後有台積電等晶圓代工大廠的強大支援。相較於傳統GPU，ASIC具有更高的客製化彈性，能夠針對特定工作負載進行優化，從而提升效能並降低功耗。此外，隨著GPU迭代速度加快，AI伺服器的折舊週期也隨之縮短，促使CSP尋求更具成本效益的解決方案，ASIC正好能滿足此需求。
儘管CSP自研晶片為台灣ASIC供應鏈帶來了機會，但也面臨著挑戰。隨著Google等公司推出TPU（張量處理器）等自研晶片，輝達也在供應鏈管理上更趨緊縮，部分台廠在議價方面可能面臨更大的壓力。然而，在OCP（開放運算）推動開放硬體與協作的潮流下，輝達的封閉式生態系正受到挑戰，這也為ASIC供應鏈提供了發展空間。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容