友威科技（3580）在德鑫貳中扮演半導體濺鍍／蝕刻設備供應商的角色。德鑫貳是由半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用的10家業者組成，再加上原德鑫半導體控股共同合資成立的。友威科技是這10家業者之一。
德鑫貳成立的目的在於整合半導體先進封裝、製程材料和工業智能應用領域的資源。透過這種結盟，參與公司能夠共同應對產業變局，掌握新的商業機會。友威科技作為其中的一員，能夠與其他業者合作，拓展其在半導體濺鍍／蝕刻設備市場的影響力。
友威科技透過參與德鑫貳，可以加強與其他半導體供應鏈廠商的合作，共同拓展海外市場。這種合作模式有助於提升友威科技在半導體產業中的競爭力，並擴大其產品和服務的應用範圍。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容