友威科(3580)專注於扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和面板級扇出型封裝(FOPLP)技術,主要提供水平式電漿蝕刻設備。此類設備在FOPLP製程中用於精確地去除材料,以形成所需的電路圖案。由於FOPLP技術對精確度要求極高,友威科的電漿蝕刻設備在確保產品品質和性能方面扮演關鍵角色。
在台灣的FOPLP產業鏈中,除了友威科,還有其他重要參與者。例如,東捷(8064)提供雷射切割機和線路修補機等設備,協助群創進行FOPLP製程。鑫科(3663)作為材料廠,提供特殊合金載板等關鍵材料。此外,力成(6239)和日月光(3711)等封測大廠也積極參與FOPLP技術的研發和生產,共同推動台灣在FOPLP技術領域的發展。
透過各家廠商在不同領域的專業知識和技術,台灣的FOPLP產業鏈形成了強大的協同效應。友威科的電漿蝕刻設備、東捷的雷射應用方案以及鑫科的特殊材料,共同支援力成和日月光等封測大廠的生產,從而提升整體產業鏈的競爭力。這種緊密的合作關係有助於台灣在先進封裝技術領域保持領先地位。
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