印能科技的核心技術主要針對半導體封裝製程中，因先進封裝技術如小晶片（Chiplet）封裝、面板級與晶圓級封裝所產生的關鍵問題。這些問題包括晶片上的氣泡、翹曲、高溫熔焊以及散熱等挑戰。透過其專業設備，如壓力除泡系統（VTS）、高功率老化測試機（BMAC）和自動搬運系統，印能科技為客戶提供客製化的解決方案，以應對這些特定的製程難題。
印能科技與台積電、英特爾等國際大廠的合作，主要體現在為其供應鏈提供客製化的解決方案。印能科技專注於解決這些大廠在半導體製程中遇到的特定問題，尤其是在5G、車用電子、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域。
印能科技不生產市場上已量產的產品，而是透過簡化製程、優化材料效能和縮短製程時間，協助這些國際大廠快速導入量產，並提高產品良率和可靠性。這種客製化解決方案的提供，使印能科技在競爭激烈的市場中保持差異化優勢，並與國際大廠建立了穩固的合作關係。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容