南亞科技放棄直接與三星、SK海力士、美光等記憶體大廠競爭資料中心AI伺服器HBM市場，轉而與福懋科技合作，主要考量在於避開競爭激烈的市場，並抓住AI技術從雲端下放到終端產品所帶來的客製化需求。此策略旨在透過合作夥伴的專業技術，強化南亞科在3D矽穿孔（TSV）製程和多晶片堆疊封裝的製造能力。
隨著AI技術的發展，除了AI PC和手機，包括機器人技術、汽車產業（尤其是自動駕駛系統）、邊緣運算設備、工業自動化系統和高效能嵌入式系統等終端應用，對客製化HBM的需求不斷增長。這些應用需要高效能的記憶體來處理複雜的數據、進行即時決策和運動控制。
透過與福懋科技的合作，南亞科能更有效地建置客製化HBM的生產能力，以應對終端應用市場的需求。這不僅能降低與大型記憶體廠直接競爭的風險，還能專注於開發更具彈性和差異化的產品，預計在2026年底推出針對終端應用的HBM新產品。
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