南亞科如何看待DRAM市場的未來走勢？

南亞科對DRAM市場未來走勢的看法

南亞科技並未直接投入資料中心和AI伺服器的HBM市場，而是採取專注於客製化產品的策略。總經理李培瑛認為，隨著AI應用從雲端擴展至終端裝置，客製化高頻寬記憶體的需求將會增加，這為南亞科提供了差異化發展的機會。南亞科計劃在2026年底推出針對AI PC、手機、機器人、汽車等終端應用的HBM新產品。

南亞科的HBM發展策略與合作模式

由於HBM的研發需要高密度設計、3D IC多晶片封裝、高頻寬設計以及先進邏輯晶片基礎裸晶等關鍵技術，南亞科選擇與策略夥伴合作開發客製化HBM解決方案。南亞科已投資補丁科技，結合其客製化DRAM產品設計能力，共同開發高附加價值、高效能的客製化高頻寬記憶體解決方案。同時，南亞科也與封測夥伴福懋科合作，共同建置3D矽穿孔製程（TSV）以及多晶片堆疊封裝的製造能力。

終端AI應用對DRAM搭載量的影響預測

李培瑛看好邊緣AI運算的普及，並認為AI PC、AI手機、AI機器人及智慧電子產品等終端產品的AI應用將會增加，這將有利於DRAM搭載量的提升。他預期DRAM市場有望在2025年上半年觸底反彈。透過專注於客製化HBM解決方案和終端AI應用，南亞科有望在DRAM市場中找到新的成長動能。