「半導體在地供應鏈聯盟」未來預計在哪些領域擴展合作？

「半導體在地供應鏈聯盟」未來合作擴展領域

「半導體在地供應鏈聯盟」是由家登精密於2023年8月發起，集結了多家台灣半導體設備、材料和廠務業者。聯盟旨在協助業者成為半導體供應商，共同拓展海外市場，並分攤成本與風險，透過技術整合快速開發產品，提供完整的解決方案。

未來合作擴展方向

聯盟主要透過成立合資公司的方式運作，如家登帶領多家廠商合資成立德鑫半導體公司，共同進軍美國市場。隨著德鑫的運作漸入佳境，越來越多業者希望加入聯盟。聯盟計劃延續此模式，拓展供應鏈的合作範圍。

預計擴展至材料及先進封裝領域

未來，聯盟將持續尋找有潛力的合作夥伴，特別是在材料及先進封裝領域。預計將有更多合資公司成立，藉此推動台灣半導體產業的發展。這意味著聯盟不僅僅滿足於現有的設備和廠務領域，更將觸角延伸至半導體製造的關鍵材料和先進封裝技術，以提升整體供應鏈的完整性和競爭力。