目前全球僅有台積電、三星電子及英特爾三大半導體公司具備量產7奈米及更先進製程的能力。其中，台積電在先進製程上領先，已量產採用 FinFET 架構的 3 奈米製程，並已獲蘋果採用於 iPhone 15 Pro Max 的應用處理器。然而，三星電子雖於 2022 年底宣布量產 3 奈米製程，並採用更先進的 GAA 架構，但傳出良率不佳，尚未獲得主要客戶採用。英特爾則積極開發先進製程，目標在 2025 年量產相當於 2 奈米、1.8 奈米的 Intel 20A 及 Intel 18A 製程，試圖重奪技術領先地位。
在 3 奈米製程方面，台積電目前處於領先地位，蘋果、超微、高通、輝達、聯發科等大客戶皆已採用其製程。儘管三星電子率先發表 3 奈米 GAA 製程，但良率問題導致客戶採用意願不高。英特爾的 3 奈米製程預計於 2024 年下半年量產，因此目前台積電在 3 奈米製程上佔據優勢。2 奈米製程將是三大公司的決戰點。量產時程並非決勝關鍵，製程的性能、良率及客戶接受度才是重點。能夠推出性能最佳、良率最高、價格合宜的 2 奈米製程的公司，將成為這場爭霸賽的贏家。
對晶圓代工廠而言，維持中立性至關重要。「不與客戶競爭」是基本原則。然而，兼具 IDM 廠身分的三星電子與英特爾，在爭取晶圓代工訂單時，往往面臨客戶的疑慮。IC 設計公司擔心技術外洩，也憂慮 IDM 廠可能將產能優先分配給自家產品。台積電的獨特優勢在於，除了技術領先外，更堅持不與客戶競爭，不發展自有產品，贏得客戶的信任，成為其在晶圓代工產業中屹立不搖的基石。
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