光纖陣列單元（FAU）在共同封裝光學（CPO）架構中，其核心作用在於實現光纖與晶片的精確連接，這對於確保光訊號的高效傳輸至關重要。CPO 技術旨在將光學元件與電子晶片整合在同一封裝內，而 FAU 則擔負起光訊號輸入與輸出的橋樑角色。為了滿足人工智慧時代對高速傳輸和運算的需求，FAU 的精確對準機制成為 CPO 效能的關鍵。
為了實現光訊號與晶片的精確對準，FAU 通常採用高精度的製造工藝和材料。光纖需要以極高的精度對準晶片上的光波導或其他光學元件，任何微小的偏差都可能導致訊號損失或效能下降。因此，FAU 的設計和製造需要考慮到熱膨脹、機械應力等多種因素，以確保在不同環境條件下都能保持精確對準。透過精密的對準技術，FAU 能夠最大限度地減少光訊號在傳輸過程中的損耗，提高整體系統的訊號完整性。
在 CPO 供應鏈中，台灣廠商如波若威等在 FAU 的開發和製造方面扮演著重要角色。隨著 CPO 市場的快速增長，FAU 的需求也將隨之增加。摩根士丹利預測，全球 CPO 市場規模將從 2023 年的 800 萬美元增長至 2030 年的 93 億美元，這將推動 FAU 技術的不斷創新和應用。未來，隨著 CPO 技術的成熟和成本的降低，FAU 的應用將不僅限於高階伺服器和資料中心，還有望拓展到其他領域。
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