先進封裝技術（如CoWoS）如何影響對溫控技術的需求？

CoWoS先進封裝技術對溫控需求的影響

隨著CoWoS等先進封裝技術的普及，晶片在測試過程中產生的熱量顯著增加，對溫控技術的需求也隨之提升。傳統的散熱方案可能無法有效應對高密度、高效能晶片所產生的大量熱能，因此先進的溫控技術成為確保晶片效能和穩定性的關鍵。

鴻勁精密在溫控技術領域的優勢

鴻勁精密專注於後段測試分選機與主動式溫控系統，並在高溫測試領域建立了領先地位。該公司在高功耗IC方面積累了豐富的經驗，使其在分選機軟硬體功能以及快速處理熱問題方面具備顯著優勢。尤其在AI和HPC領域，隨著晶片效能提升，散熱問題日益嚴峻，鴻勁精密憑藉其溫控技術，成為市場上的關鍵供應商。AI/HPC產品已佔鴻勁精密第三季接單產品的63%，預計第四季將會更高。

市場展望與增長

投資機構預估，全球半導體測試設備市場在2024至2025年間將以14~17%的年增率成長，達到55億美元。分選機市場預計以每年10%的複合成長率增長，到2025年市場規模可達11億美元。隨著AI和HPC應用需求的持續增長，先進封裝技術的普及將進一步推動分選機市場的需求，進而帶動對先進溫控技術的需求。