倍利科的軟硬整合銷售模式，相較於傳統半導體設備商，在AI與高效能運算需求帶動的先進封裝趨勢下，能為客戶帶來哪些具體的競爭優勢？

Question

倍利科的軟硬整合銷售模式，透過結合光學檢測設備與AI影像辨識系統，在AI與高效能運算需求帶動的先進封裝趨勢下，能為客戶帶來以下競爭優勢：

Accepted Answer

隨著CoWoS等先進封裝技術日益複雜，倍利科的AI演算法能有效解決晶片堆疊層數增加導致的檢測與量測站點倍增問題。針對多層材料堆疊造成的晶圓翹曲變形，倍利科開發的傳輸機構與動態追焦系統，可對應最高達±5mm的翹曲幅度，確保在晶圓表面不平整的情況下，仍維持量測與檢測精度，提升設備在複雜製程中的適用性。此外，針對缺陷尺寸持續縮小，傳統檢測方式容易漏檢或過度判定的問題，倍利科的量測設備與AI分析系統，不僅能執行巨觀與微觀檢測，更能進行高倍率量測，有效降低傳統AOI設備常見的「過殺」與「漏檢」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。

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倍利科的軟硬整合銷售模式，相較於傳統半導體設備商，在AI與高效能運算需求帶動的先進封裝趨勢下，能為客戶帶來哪些具體的競爭優勢？

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