倍利科如何運用AI演算法優勢，解決先進封裝製程中因晶圓翹曲導致的對焦與量測難題？ | 數位時代

AI演算法在檢測中的應用

倍利科利用AI演算法來應對先進封裝技術中，因晶片堆疊層數增加而導致檢測與量測站點倍增的問題。透過整合AI影像辨識系統，倍利科的設備能夠更有效地處理複雜的檢測挑戰，提升檢測的準確性和效率。此外，AI技術的應用有助於降低傳統AOI設備常見的「過殺」與「漏檢」問題，從而提升檢測良率和客戶的製程效率。

針對晶圓翹曲的解決方案

針對多層材料堆疊造成的晶圓翹曲變形問題，倍利科開發了專用的傳輸機構與動態追焦系統。這一系統能夠有效對應高達±5mm的翹曲幅度，確保在晶圓變形的情況下，量測與檢測的精度不受影響。這種硬體與軟體的結合，使得倍利科的設備能夠在先進封裝製程中，穩定且精確地執行檢測任務。

AI覆判功能帶來的效益

倍利科的AI覆判功能，能夠有效救回大部分被誤判為瑕疵的IC，從而大幅節省覆判所需的人力，估計可節省70-90%的覆判人力。此外，這一功能還能將人機比從1:1提高至1:5以上，顯示AI在提升檢測效率和降低人力成本方面的顯著優勢。透過這些AI技術的應用，倍利科能夠更有效地滿足每萬片月產能對機台的龐大需求。

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