倍利科如何將其在半導體影像辨識領域累積的龐大數據與AI技術,成功應用於智慧醫療領域,並預計在2027年達成損益平衡? | 數位時代

倍利科將AI影像分析技術延伸至醫療領域,透過子公司倍智醫電布局智慧醫療,開發肺部影像輔助判讀系統,並已取得台灣與美國相關醫療認證。公司規劃醫療事業將於2027年達到損益平衡。

倍利科認為,無論是晶圓缺陷檢測或醫療影像判讀,皆屬於在大量影像中辨識細微差異的應用,顯示AI影像辨識能力具備跨產業延伸的潛力。倍利科的核心業務為半導體光學檢測設備,透過結合AI影像分析的自動化檢測與量測方案,切入半導體良率檢測的關鍵環節。公司主要產品為自動光學檢測(AOI)與量測設備,應用於半導體晶圓製造與先進封裝製程,用於檢查晶片表面是否存在刮傷、污染或結構異常等缺陷,並進行尺寸與結構量測。倍利科的系統已整合12種不同廠牌的自動光學檢測設備(AOI),並導入約10家客戶產線,累計上線設備超過800台。

隨著CoWoS等先進封裝技術日益複雜,堆疊層數增加使得檢測與量測的站點數量呈倍數增長。此外,由於涉及多層材料堆疊,晶圓在製程中容易產生翹曲變形,使對焦與量測難度大幅提高;而缺陷尺寸持續縮小,也讓傳統檢測方式不僅容易漏檢,還可能產生過度判定,增加不必要的報廢成本。面對此問題,倍利科開發傳輸機構與動態追焦系統,可對應最高達±5mm的翹曲幅度,在晶圓表面不平整的情況下,仍維持量測與檢測精度,提升設備在複雜製程中的適用性。目前系統每年處理的影像資料量已超過6億張,累積資料量達20億張。這些數據不僅用於缺陷辨識模型訓練,也成為持續優化判讀準確度的關鍵資產。


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